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이름:김연희

최근작
2025년 12월 <반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술>

김연희

호서대학교 반도체공학과 교수.
대우그룹에서의 12년 실무 경력과 대학에서 쌓은 20년의 교육 경력을 결합하여, 산업계가 원하는 실무 중심 교육 체계 고도화를 위해 노력하고 있다. 반도체 공학과를 신설하고 학과장을 맡아 반도체 패키징 분야의 실무형 인재 양성을 목표로, 대한민국 최고의 학과가 되기를 염원하면 연구하고 있다. 학생들이 복잡한 반도체 공정을 더 쉽고 흥미롭게 체득할 수 있도록 돕기 위해, 학생들을 가르치며 느꼈던 점과 체계적인 지식전달을 위해 필요하다고 생각되는 내용을 이번 책에 수록하고자 노력하였다.  

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