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이름:이혁

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2025년 12월 <반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술>

이혁

호서대학교 반도체공학과 교수.
서울대학교 기계공학과 졸업 후 KAIST 기계공학과에서 박사학위를 받고 삼성전자 반도체패키지팀에서 직장생활을 시작하였으며, 하나마이크론 연구소장을 하면서 유연한 반도체 패키징 기술을 실제 이미지 센서제품에 적용하여 성공적으로 시장에 자리잡는데 기여를 하였다. 현재 반도체 분야의 국가직무능력표준(NCS)의 개선 위원으로 활동하고 있으며, 대학에서 반도체 패키징 기술, 디스플레이 기술을 강의하면서 반도체, 디스플레이 기술 서적을 저술하고 있다.  

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