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이름:김완수

김완수

2000년 11월 반도체 패키징 회사에 입사하여 24년간 반도체 관련 업무를 수행하였고 이 24년은 단순한 시간이 아닌, 반도체 패키징이라는 혁신의 최전선에서 보낸 세월입니다. 저는 반도체 칩이 웨이퍼에서 나와 세상의 빛을 보는 마지막 관문, 그 정교한 통합의 과정에서 제 손으로 직접 시스템을 구축해 왔습니다.

**실리콘이 어떤 옷을 입고, 어떻게 세상과 연결될지**를
결정하는 패키징 공정의 미세한 변화 속에서, 시장이 어디로 향하는지 그 내부의 진동까지 읽어낼 수 있습니다. 고밀도 인터커넥트, 칩렛(Chiplet) 아키텍처, 2.5D/3D 패키징의 등장과 진화는 저에게는 이론이 아닌 매일의 현실이었습니다.

그리고 요즘 전 세계를 뒤흔드는 **AI(인공지능)**의 물결. 이 AI 혁명의 **진정한 심장**이 어디에 있는지를 저는 누구보다 명확히 알고 있습니다.

AI의 폭발적인 성능은 단순한 칩 설계만으로는 불가능합니다. **HBM(고대역폭 메모리)**과 **고성능 컴퓨팅(HPC)** 칩이 얼마나 효율적으로 통합되느냐, 그 열을 어떻게 관리하고 전력을 어떻게 공급하느냐, 바로 **패키징 기술**이 AI 가속기의 성능 한계를 결정합니다.

저는 AI 칩의 성능을 극대화하는 **첨단 패키징 솔루션**의 등장과 적용 과정을 면밀히 관찰하고 참여해왔으며, 엔비디아(NVIDIA), AMD, 그리고 주요 팹리스 기업들의 로드맵이 패키징 기술을 통해 어떻게 현실화되는지, 그 **기술적 본질**을 전문가 수준으로 꿰뚫고 있습니다.

**결론적으로,** 저는 24년간의 현장 경험과 전문성을 바탕으로, 현재의 반도체 동향, 특히 피지컬 AI 의 기술과 이를 실현할 수 있는 기업에 대해서 가장 깊고 실질적인 통찰을 통해 기업의 미래를 예측하여 주식투자하는 투자자로써 이책을 엮였습니다.  

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