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이름:김청

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2023년 11월 <수송완충포장설계>

김청

공학박사/포장기술사
한국포장산업연구소 대표
연세대학교 화학공학과 졸업
(주)포장산업 대표이사/월간포장 발행인
(주)한선, (주)한은판지공업 대표이사
강원대학교, 연세대학교 출강
(사)한국포장학회 창립부회장
(사)자원순환포장기술원 원장
(사)한국포장기술사회 회장

〈저자의 포장관련 저서〉
*포장지식시리즈1~7권
*포장학개론
*인쇄 기술-기초와 응용
*인쇄의 역사
*연포장 기술의 기초와 응용
*플라스틱필름의 배리어 기술
*플라스틱포장기술
*기능성포장
*금속용기포장과 캔
*유리용기포장-유리병과 마개
*수송완충포장 설계
*골판지포장기술
*식품포장학개론
*골판지생산설비관리의 기초지식(편역)
*패키지 디자인전략 220(편역)
*복합필름의 가공기술(편역)
*포장! 이것만은 알아두자(편역)
*포장실무자를 위한 포장매뉴얼(편역)
*포장사용자를 위한 골판지상자(편역)
*일본의 포장산업 동향(편역)
*포장용어사전(공저)
*식품포장의 기초와 응용(공저)
*포장21세기 우리스스로 준비하자(공저)
*포장기술편람(공저)  

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