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- Applications of Experimental Mechanics of Electronic Packaging (Hardcover) - Presented at the 1997 Asme International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 16-21, 1997, Dallas, Texas
- Kenneth M. Liechti, J. C. Suhling, S. Liu (엮은이)
- Amer Society of Mechanical | 1997년 01월 | 1997년 01월
- 113,980원 (18% 할인 / 5,700원)
- 택배로 주문하면 7월 1일 출고 변경
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